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半导体温度控制系统维修保养全指南：从日常维护到故障诊断

一、日常维护核心要点

1. 清洁保养（每周 / 每月）

• 清除冷端金属基板上的旧导热硅脂，重新涂抹薄层（厚度≤0.1mm），确保与被温控物体紧密贴合（导热硅脂推荐型号：信越 7921、陶氏 TC-5121）。

• 用压缩空气吹扫热端散热片（避免积尘影响散热效率，如图 1），若积尘严重可用软毛刷配合无水乙醇擦拭。

• 检查风扇叶片是否卡顿或积灰，轴承处可滴加少量硅基润滑油（避免使用矿物油）。

• 散热系统：

• 冷端接触面：

2. 电气连接检查（每月）

• 用万用表检测电源电压稳定性（DC 12V/24V 系统波动应＜±5%），避免电压异常烧毁热电堆。

• 检查热电堆与控制电路的连接线是否松动、氧化，必要时更换端子或重新焊接（焊接需使用防静电烙铁）。

3. 参数校准（每季度）

• 使用高精度测温仪（如 FLUKE 1529）对比系统显示温度，偏差＞±0.5℃时需校准 PID 参数或更换温度传感器（传感器校准周期建议 1 年）。

二、关键部件深度保养策略